只开EXPO就损失10%性能？AMD Ryzen 9000优化指南暨ROG X870E APEX深度评测揭秘

intel 14 代处理器在稳定性方面仍存在问题，而 Ultra 200 系列主板在性能表现上则不尽如人意。无论是游戏玩家还是生产力用户，目前更推荐选择 AMD 的 Zen 5 平台。ROG 也首次针对 AMD 平台发布了 APEX 系列的 X870E APEX。本文不仅是对 ROG CROSSHAIR X870E APEX 的深度评测，同时也是 Ryzen 9000 系列平台的选购与设置优化指南。即使你已经完成购买，文中的优化设置部分依然可以帮助你进一步释放系统潜力，带来高达 10% 的性能提升。

本文内容主要包含三个部分：

1. AMD 平台的内存系统选择和优化
2. AMD 平台的处理器优化
3. AMD 平台的扩展性和功能

AMD 平台的内存系统选择和优化

intel DDR5 内存控制器/内存频率都是 1:2 的异步，都在压参数的情况下，只要不 GEAR4，内存还是频率越高性能也就越好，而 AMD 则有同步和异步，默认设置在 DDR5 6000 和以下是同步，以上是异步，但实际可以手动强制同步，我经验是大概 60% 的处理器可以实现 6400 同步(UCLK 3200)，40% 6400 不稳定只能 6200 (UCLK 3100)，极少数大雕可以 6600。并且在 6000-6400 的同步频率，参数可以压低到 C28 甚至 C26，而 8000+异步需要放开到 C32-34 这样的水平。那同步还是异步，AMD 平台内存应该如何选择设置呢？

对于预算不是太紧，追求性能的用户，目前主要有 4 个选择，海力士 Adie 16GB 单面，海力士 Mdie 24GB 单面，海力士 Mdie 24GB 单面，海力士 Mdie 48GB 双面。

在 AMD 平台上内存压力比较小，基本所有单面的 16GB Adie/24GB Mdie 都可以上 6400C28，但前面说了由于体质原因大概 40% 的 CPU 上不了同步 6400，各家内存模组厂做的 EXPO 内存都是 6000 频率，C28 好做，但 C26 对于内存颗粒体质要求极高，Adie 单面 16GB 大概 10 里挑 1 可以上 Z790 8000，而 Mdie 单面 24GB 大概是 2 里挑 1 可以。而 X870 和 Z890 的内存效能较差，压力也比较小，差不多有一半 Adie 和大部分 Mdie 都可以上 8000。但能够上 6000C26 就很少，6000C26 都可以上 8000，但 8000 不一定都可以上 6000C26，6000C26 可以挑出来的可以说是凤毛麟角，多轮筛选需要很多人力成本，这也就是 6000C26 现在比 8000 还贵的原因。此外还有海力士老 16GB mdie 其实也可以 6400C28，一条大概比 Adie 便宜 100，合适追求性价比的用户。

测试平台和说明

本次测试，测试主板为 ROG CROSSHAIR X870E APEX，使用目前最新的 1513 BIOS，处理器方面我选用了 9800X3D 和 9950X 两款分别代表 X3D 架构和双 CCD Ryzen 9 的不同情况。散热方面，使用的是 abee FUNCTION A360，这是一款专为 AM5 平台优化的冷却系统，其配备了大面积覆盖的冷头（不支持 Intel 平台）、加厚的 360 冷排，以及采用 LCP 材质的高性能风扇。

本次测试的内存分别为芝奇幻锋戟 DDR5 6000C26 16GB x 2 和幻锋戟 DDR5 6800C34 48GB x 2。

DDR5 6400 内存同步设置

本次测试的 BIOS 设置我都保存了 ROG CROSSHAIR X870E APEX 的 cmo 文件，有需求的朋友可以在评论区自取。当然我设置的也只是个方向，各位同学在加载后还是要依据自己的硬件型号和体质手动调整。

• 首先先来看看同步 6400 的设置，首先到 Extreme Tweaker 标签开启 EXPO，下面的内存频率选择 6400。我再强调一次，目前的 Zen 4/Zen 5 处理器大概有一小半不能稳定 6400，就需要退而求其次降低到 6200。
• FCLK 这个 CCD 核心和 SoC/MC 通信 IF 总线频率，Zen 4/Zen 5 并没有像 Zen 3 那样必须要求是倍数关系，但 FCLK 和内存频率设置倍数关系有利于降低一点延迟，如内存设置 6400 时候 FCLK 设置 2133，内存延迟应该是最低的，不过 FCLK 频率越高内存带宽还是越大。我这颗 9800X3D FCLK 体质比较好设置的 2200，一般体质在 2100-2166 范围的比较多。
• Core turings Configuration for gaming(游戏核心调节配置)设置为 Legacy 可以降低内存延迟。

• 还是在 Extreme Tweaker 下面，CPU SOC 电压改成手动，下面设置为 1.3V，这是现在允许的最高电压。
• VDDIO 电压也改为手动，设置为 1.45V。
• 内存 VDD/VDDQ 电压如果是 Adie，C26 基本需要 1.5-1.55V 水平，如果是 Mdie 那就是 1.45V 左右，当然如果放松参数也可以降低。(单面双面差不多)

再到内存参数设置的子页面，同步模式首先要将 UCLK DIV MODE 改成 UCLK=MEMCLK，这样内存控制器才会和内存频率同步。另外还有个Mmeory Context Restore，在调试阶段可以先关闭，调试好后打开可以在启动自检的时候跳过内存自训练加快开机和重启自检速度，虽然对AIDA64内存测试性能有轻微影响，但基本不影响其他性能。

几个主要参数不同颗粒上限还是有些差别：

• Adie 16GB 特挑可以设置 26-35-35-35-56，但大多数还是 28-36-36-36-58 的水平。
• 老 Mdie 16GB 可以设置 28-36-36-36-58。
• Mdie 24GB 特挑可以尝试设置 26-37-37-37-58，一般是 28-38-38-38-58 水平。
• Adie/Mdie 双面特挑 32GB/48GB 可以设置 28-38-38-38-58，一般体质需要降低到 30 甚至 32。

Refresh Interval 这个其实就是 tERFI，设置为 65535，Adie TRFC 可以设置 420-380，Mdie 大概是 520。其他小参可以参考下面烤机图的 ZenTimings。文章末尾我也会分享 cmo 的 Profile 文件。

当然，还是之前的观点，性能优化的前提的稳定，不稳定的优化是没意义的。我一般是用 Y-cuncher 做初步的验证，这个测试就 1-2 分钟，对稳定性要求极高，如果这都过不了，那就说明不够稳定。

YC 测试过了再跑 TM5 90 分钟(越长越好)，并且 TM5 要跑高负载的 Extreme，1usmus 是用来通过错误代码定位问题方向，而不能作为稳定性验证，不要自己骗自己。更保险点后面最好还是能够跑几个小时的Memtest Pro做进一步稳定性验证。

芝奇幻锋戟 DDR5 6000C26 16GB x 2 在 6400 26-35-35-35 过测。

芝奇幻锋戟 DDR5 6800C34 48GB x 2 在 6800 28-38-38-58 过测，这个内存是为 intel 平台设计，并没 EXPO。

同步只要你 CPU 可以上 6400，有个海力士 Adie/Mdie 跑稳 28-36-36-38 可以说是很简单，但要上 CL26 就对内存体质有比较高的要求了，基本还是需要溢价买高价的特挑。

DDR5 8000+内存异步设置

再来看看异步的设置，内存频率可以设置 8000 或者 8200，FCLK 和 Core turings Configuration for gaming 设置和同步一样。

• 异步 SOC 并不需要太高电压，设置 1.25-1.27v 就可以。
• VDDIO 和 VDDP 可以设置 1.45 和 1.15V。
• 内存电压可以在 1.55-1.65V 范围，依据频率和体质调节。

再到内存参数设置的子页面，异步模式首先要将 UCLK DIV MODE 改成 UCLK=MEMCLK/2，其实这个不改也可以，超过 6000 默认就是异步。主要内存参数我设置的 32-45-45-38-56，当然如果你内存体质没这样好也可以适当放松参数，比如 34-48-48-48-58 这样。

这是主要小参，具体可以看下面截图的 ZenTiming。如果你手动觉得麻烦，也可以直接加载 Memory Presets 里的对应预设，这些设置也是比较紧的。

设置的 8200 32-45-45-38-56 1.63V 也可以轻松过 TM5 Extreme 90 分钟，我先跑 Tras 45 后来又压缩到 38，效能又好了一点。8400 我也尝试了下，放到 C34 也不是不能跑，但小参数需要继续放松，虽然带宽读写都可以破百，但延迟是开倒车的，意义并不大，就没继续折腾。

目前双面 Adie 和 Mdie 异步超频极限大概是 7600-7800C36，效能是远不如同步 6400C28，因此目前意义不大，具体可以参考饼哥的视频。

内存设置性能对比

再来看看默认 EXPO/同步和异步的不同内存设置的性能对比，我这里使用了 9800X3D 和 9950X 两个处理器，可以比较普遍的代表 X3D 和双 CCD 情况。9800X3D 我设置了+200 频率 -25 负压的 PBO，而 9950X 则是 PBO AUTO 的默认设置。

6000C26 按上一部分的设置超频到 6400C26 并优化参数，9800X3D 读带宽从 60 提升到 70 GB/S，延迟可以从 69ns 下降到 60 ns 水平。双 CCD 的 9950X 的内存利用率更高，带宽从 78.5 提升到 97.7 GB/S，延迟从 75 ns 下降到 57.5 ns，提升幅度比 9800X3D 更大，优化后延迟也更低。而 8200C32 异步 9800X3D 带宽和 6400C26 同步持平，但延迟还是有 1ns 以上下降。双 CCD 的 9950X 异步优势就更为明显，读带宽相比 6400C26 同步又提升 10%，延迟也更低。

当然，具体提升不能只看带宽延迟，还是要看在实际应用测试的表现。我测试三个测试项目，第一个 Y-cruncher 是 AVX 测试项目，性能极其吃带宽，这个测试项目是完成时间，时间越短性能越好。9800X3D 和 9950X 6400C26 优化相比 6000C26 EXPO 性能分别提升 10.5% 和 20%，双 CCD 还是更能吃到带宽提升的 BUFF。再来看来 8200C32 异步的情况，9800X3D 异步大概提升了 1%，差别不大，但 9950X 异步相比 6400C26 同步性能又有 6% 的提升 。

Cinebench 2024 是重 SSE 的浮点测试项目，也有少量的 AVX，9800X3D 和 9950X 6400C26 相比 6000C26 XMP 大概都提升了 4%，8200C32 异步相比同步再提升 1%。

7ZIP 在本周更新了 25 版，改善了对多核心处理器的支持进一步优化了性能，7ZIP 是重整数项目，延迟敏感性，同日常使用和游戏的情况差不多。9800X3D 和 9950X 6400C26 相比 6000C26 XMP 分别提升了 5% 和 7%，8200C32 异步相比同步再提升 1%。

双面 Mdie 的 48GB x 2 我优化设置是 6400 28-38-38-58，TRFC 和其他小参相比 Adie 也略松，性能相比 16GB 的 6400C26 还是稍差，大概有 0.5% 的差距。intel 平台上 48GB x 2 性能会明显差于 16 x 2/ 24 x 2 的 8000 高频性能，但 Zen 5 平台上大容量内存跑 6400C28 就基本可以实现性能的最优化。但反过来说，内存是够用就好，过大的用不上的内存也不会带来性能的提升，我自己在家玩 3A，后台开 QQ/微信/RTSS/迅雷再加 Chrome 几十个标签，32GB 也是完全够用的，一般游戏用户选择 16 x 2 或者 24 x 2 就好，有生产力需求再考虑 32 x 2 或者 48 x 2 吧。

游戏性能对比测试

我就是个臭打游戏的，你测生产力我不关心。

是的，大部分买 Zen 5 的基本都是用来打游戏的，我再来看看默认 EXPO/同步和异步的不同内存设置在绝地求生中的性能表现。使用 RTX 5080 设置在 2560 x 1440 分辨率 纹理/视野距离/抗锯齿 3MAX 的画质测试泰戈地图 180 秒战斗场景的性能。

这个地图相比海岛更为复杂，整体的帧率更低。9950X 使用 DDR5 16GB x 2 6000C26 EXPO 仅为 195 FPS，而超频到 6400C26 和 8200C32 均为 228 FPS，性能有差不多 17% 的提升。

视频加载中...

我在测试后，又在 1080p 分辨率录制了 3 个内存参数的游戏视频，6400C26 和 8200C32 的性能表现都明显快于 6000C26 的 EXPO。内存性能越好，显卡的 GPU 占用率和功耗也越高。

当然 X3D 的大缓存可以大幅提升 L3 的命中率，这样就可以大幅提升性能，9800X3D PBO 后相比 9950X 快了差不多 100 FPS，并且也降低了内存性能的敏感性，手动超频优化后性能提升幅度也缩小到了 10 FPS。而 6400C26 同步和 8200C32 之间的性能差别也是在误差范围。

APEX 的内存为什么这样强？

APEX 的核心卖点就是 2 DIMM 对于内存的支持强化，现在消费级 4 DIMM 主板基本都是菊花链，两个内存通道部分连接 A1/A2 和 B1/B2，都是先到 A1/B1，再延长到 A2/B2，这样的设计 A1/B1 的内存槽由于后面还有到 A2/B2 的残线存在干扰，其电气性能是明显差于 A2/B2 的，这就是 4 DIMM 主板要插 2 根，优先要插 2/4 槽的原因。但 4 DIMM 优先插 A2/B2，但其还是要先经过 A1/B1，这样更复杂的布线必然会影响到电气性能和信号质量，即使 ROG X870E HERO 这样的 4 DIMM 主板也采用 NitroPath 这样的优化设计来尽量降低残线的影响，但 APEX 系列 2 DIMM 就完全不存在这样的问题，可以提供更为极致的内存性能，这就是 APEX 系列核心卖点。

不过对于 ROG CROSSHAIR X870E APEX 而言，无论是同步上 6600 还是异步上 8400，其主要瓶颈还是 CPU 的 SoC 体质，CPU 上不去就是上不去，并不能通过提升主板电气性能来改变。但 ROG CROSSHAIR X870E APEX 相比我之前用过的其他 AM5 主板还是可以有两个方面的收益：首先是同频的情况下内存参数可以压的更低一点，其次是相同参数仅需更低的电压就可以稳定。

功耗基本跟电压的平方成正比，电压高一点，功耗就会高很多，从而影响稳定性。特别是优化 tREFI 和 TRFC 以后：内存参数大部分都是越低越好，访问周期越低性能越好，但 tREFI 除外，这个参数的意思简单理解是在连续工作多少周期后休息(刷新电荷)一次，一般默认设置是 10000 左右，而我为了优化性能而设置到了 65535，而 TRFC 是每次休息(刷新电荷)的时间。就相当于之前是一个人工作一周休息一天，现在是连续工作一个半月才能休息半一天。再加上内存超频和更高电压，这样压榨无论是人还是内存都很容易受不了崩掉。

我们作为黑心资本家要更好的压榨剩余价值，能够长时间的稳定工作就需要给内存改善散热，虽然现在有各种内存散热器，但这些散热器基本都是下压在内存上方，虽然这样的散热效果很好，但我们花大价格买了幻锋戟/皇家戟，结果被丑风扇压住还是很不爽的。而 ROG CROSSHAIR X870E APEX 主板附带了一个存风扇组件用来吹内存，其可以固定在内存下放，可以给内存侧面带来流动气流带走热量。

我在这使用芝奇幻锋戟 DDR5 6800C34 48GB x2 运行在 6400C28 的优化设置，在不加风扇和使用的风扇的情况下，运行 Memtest Pro 测试十分钟，在这样的负载下内存功耗大概在 7.5W 以上水平，我使用 hwinfo 和热成像读取温度：不加风扇，DIMM2 SPD 传感器温度为 68 度/热成像温度为 65 度，使用 X870E APEX 自带内存风扇的话，传感器和热成像的最高温度为 51 度和 47.6 度，温度都有 17 度的下降。

芝奇幻锋戟 DDR5 6000C26 16GB x 2 运行在 6400C26 和 8200C32 的设置，Memtest Pro 功耗分别为 5.25W 和 7.3W，高频高电压功耗还是明显更高，不过由于内存控制器异步 UCLK 仅为 2050 MHz，并且设置 SOC 电压更低，SoC 的功耗大概从 21W 小幅下降到 19W。

内存部分小结

先说内存同步部分：

• 同步能不能上 6400 主要取决于 CPU 内存控制器体质，按我经验大概 60% 可以，40% 不行只能 6200。
• 无论是 Adie 16GB 还是 Mdie 24GB 都基本可以上 6400 C28 的，但要压到 C26 就需要看内存体质，主板的电气性能和 BIOS 设计也有一定影响。

再来说异步：

• 异步对于 CPU UCLK 的要求更低，同步 UCLK 跑不了 3200 的处理器，但反而是可以跑 8000 甚至是 8200 的，这对于抽奖抽到不能同步 6400 处理器的同学反而是一种救赎。
• 虽然游戏性能同步和异步差别不大，但生产力性能异步高频还是有一定优势，特别是对于双 CCD 的 Ryzen 9 就更为明显。
• 由于 Zen 5 的内存效能和负载是明显低于 intel 13/14 代平台的，上 8000/8200 这样的高频其实比 Z790 更为简单，对内存的体质要求也比较低，大部分的 Adie 16GB/Mdie 24GB 都可以上 8000+，但参数和电压可以压到多低，那还是要看内存体质。
• 异步对于主板电气性能和 BIOS 有更高要求，廉价的 4 DIMM 很多就 7600 水平。
• 如果你内存异步就 C34 甚至 C36 水平，那这样异步的效能还不如同步 C28/C26。

大容量双面：

• 目前双面 Adie 32GB 和 Mdie 48GB 异步只能跑到 7600-7800C36，效能是不如同步的。同步大概可以跑到 6400C30-C28，虽然参数比单面差，但整体至少也有 99%+的性能。
• 现在 4 DIMM 主板可以实现 48 GB x 4 192 GB 的容量，但我相信 48 x 2 甚至 64 x 2 的容量也足以满足 99.9% 人的需要。用不上的内存容量并不会带来性能的提升，容量是够用就好。

内存品牌的问题我还是最推荐芝奇，我就说两点：

包括华硕在内的台系主板厂商在官网各个主板型号的支持页面都有内存支持列表 QVL，在这其中芝奇的产品型号是最多最全更新也是最快。我问过 MB 的 RD，研发阶段产品验证最多用的也都是芝奇。在 QVL 里的型号是经过批量测试充分验证的，选择主板 QVL 里有的内存自然也是更保险的。

再就是外观和颜值，芝奇从最早的灯条幻光戟，基本就出道即巅峰，无论是马甲设计，还是色彩饱和度/灯效过渡/灯珠控制到现在其他友商还没赶上，就更不用说现在的幻锋戟和皇家戟了，工业设计和工艺水平依然是最高水平，难怪芝奇一直是各路富哥的最爱。

AMD 平台的处理器优化 PBO 和外频

先说基本的 PBO 设置，我在 Zen 2 时代就说过，AMD 的 PBO 机制相比 intel 睿频至少领先 5 年。intel 处理器的 Boost 机制实际是看核心线程是否使用，只有在 1-2 核心负载的情况可以 Boost 到最高频率，只有 3 个以上核心有负载就只能跑全核心频率，即使这些任务都只是轻载。而 AMD PBO 是可以依据处理器和供电的频率 /功耗/供电和温度进行实时动态调整处理器不同核心的频率。如果全核心重载 CPU 可以跑 5.3 GHz，但全核心游戏虽然各个核心都有负载，但都是轻载，这样频率就可以跑到 5.5 GHz+，AMD PBO 的机制相比 intel 的睿频也就灵活的多。

AM5 平台由于温度墙，除非用压缩机或者更为极端的散热手段，无论是 PBO 还是手动超频功耗是很难超过 300W 的，但这并不意味着对供电和散热没什么要求，实际供电规格越高供电的温度越低，PBO 的频率稳定性也就越好，因此 ROG CROSSHAIR X870E APEX 的 18+2+2 110A 供电也并非是过渡奢侈的堆料。

现在 PBO 设置也很简单，一般体质的处理器可以在 Extreme Tweaker 下 Precision Boost Overdrive：

• 将 Precision Boost Overdrive Scalar 改成手动，下面的 Customized Precision Boost Overdrive Scalar 改成 10X。
• 将 CPU Boost Clock Override 改成 Enabled (Positive)，下面的 Max CPU Boost Clock Override(+)改成 200(选择正向超频的频率)。

再进入下面的 Curve Optimizer 曲线优化选项，选择 All Cores 全核心，All Core Curve Optimizer Sign 选择 Negative(反向降低)，下面的 All Core Curve Optimizer Magnitude 是降压数值，9700X/9800X3D 一般体质选 20，好体质的可以尝试 25（9950X 本身频率就高，负压就要给少些，大概 15-20）。降压越多功耗越低，频率也会高一点，但降压过多就会影响稳定性，这个数值给多少还是要自己试试。

手动 PBO 是拉大倍频的范围来提升性能，这样的基本技巧适用于 B650 以上的大多数主板，但这并不是 X870E APEX 的极限，ROG 的 X870E HERO 和 APEX 有额外的 CLKGEN 时钟生成器可以提高外频，进一步提升性能。

在 BIOS 的 Extreme Tweaker，将 eCLK Mode 改成异步模式，下面有 2 个 BLCK，BLCK1 是内存/PCIe 和其他总线的外频，而 BLCK2 是 CPU 的外频，我们动 BLCK2 就可以，一般可以设置在 104-105。

再进入 PBO 设置部分，频率设置我们还是选择+200，Customized Precision Boost Overdrive Scalar 设置为 3X。动外频后频率上去，功耗也会大幅提升，因此为了保持高负载稳定，还是手动设置个 90 度的温度墙，这样在游戏的时候可以跑高频，高负载的生产力和跑分频率还是会被温度墙卡住。

电压曲线部分，这样就不能负压，而为了保证稳定就需要适当加压，虽然这样会损失一点倍频。

9800X3D PBO Auto 频率基本在 5225 MHz，手动 PBO 频率+200 负压-25 频率在 5425 MHz，手动将外频设置在 104.6，这样 9800X3D 的频率就来到了 5607-5615 MHz，大概是 104 x 54 倍频。 并且由于高频高压功耗也从之前的 85W 大幅上升到 117W。

在有 X3D 后，游戏对于频率的敏感性是下降的，但 CPU 频率从手动 PBO 的 320 FPS 进一步提升到 337 FPS，可以算是进一步的榨干了 9800X3D 的性能。

AMD 平台的扩展性和功能

X870E 的 PCIe 扩展性和 X670E 基本一样，CPU 除了直出一组 PCIe 5.0 16X 结显卡，还有 2 组直出的 PCIe 5.0 4x。

南桥部分还是之前 X670E 的二仙桥，每个 FCH 可以提供 2 组 PCIe 4.0 4x，但 FCH1 的一组 4x 需要下接 FCH2，这样就只能扩展出来 3 个 PCIe 4.0 4x。南桥的扩展性是明显不如 intel Z790/Z890 平台的。(说句玩笑话，Z890 是很优秀的主板平台，唯一的缺点是不是 AM5 接口)

上图是 ROG CROSSHAIR X870E APEX 的架构图，我们再对着下面的实物看看。

• ROG CROSSHAIR X870E APEX 的 CPU 直连的 2 组 4x 一组是 CPU 下面的 PCIe 5.0 的 M.2_1，一组被拆分为 2 组 USB 4.0 40G。如果使用 FCH 下来外 yi
• 而主板下部的 M.2_2 和 M.2_3，还有个 8x PCIe 5.0 插槽都是从 16x 拆分，这三个扩展可以同时使用两个。并且使用后，PCIe 16x 5.0 就会被降速到 5.0 8x。PCIe 5.0 8x 的带宽就等于 PCIe 5.0 16x 的带宽，但其实只要 5060 8GB 这样容易爆显存的卡需要，8x 的性能影响基本可以忽略不计。
• DIMM.2 的 2 个 PCIe 4.0 M.2 分别是出自 2 个 FCH 南桥。
• PCIe 16x 上面还有个 FCH 下的 PCIe 4.0 4x 的扩展。

这样布局其实是十分理想的布局，即使在 PCIe 16x 插上一片 3 槽的旗舰卡，底部的拆分的 8x 也可以正常使用，这样即使不用特殊的涡轮卡也可以搭建双卡的深度学习平台(炼丹)。PCIe 16X 上面的 4x 一般都是安装一些比较小的扩展卡，这样就规避了 PCIe 扩展设备贴着显卡风扇过近，影响风道的问题。

后挡板有 USB Type-C 40G x 2/ 10G x 1/Type-A 10G x 5/5G x 2，其中两组 40G 是 CPU 直出，没有用什么烂七八糟的 USB 3.2 Gen 这种让人摸不着头脑的说法，而是直接标明接口速率，这是十分好的文明。另外 X870E APEX 虽然还是保留了集显供电，但没有提供标准的 DP 和 HDMI 接口，需要通过 USB 40G 以 DP 信号输出。

ROG 在去年年底的新型号主板 BIOS 都加入了 Q-Dashboard 功能，用户可以在这部分查看接口布局和使用状态。扩展性方面 ROG CROSSHAIR X870E APEX 肯定是不如 intel 的 Z790/Z890 的对应型号，但这是 AMD 的问题，并且我觉得这个扩展性对于99%的用户都够用了，并不是每个人都需要跟我一样需要插3个U.2+4个M.2。

前面内存超频和 PBO 部分的性能对比和优化建议我已经说的很清楚，最后我再对 ROG X870E APEX 做个总结：

Zen 5 平台无论是同步还是异步，能上多少的首要差别还是 CPU 的内存控制器体质，因此 ROG X870E APEX 相比其他的 4 DIMM 高阶主板在内存频率方面并不像 Z790/Z890 APEX 那样有巨大的的差别。但 2 DIMM 更好的信号强度完整性更好，这样小参还是可以缩的更紧有更好的效能，并且跑相同频率相比其他主板所需要的内存电压也更低，按我测试经验大概有 0.03V 的优势，更低电压就意味着更低功耗和更低温度，这样的差别可能是高0.03v你就需要在内存上面压个T-30并且拉高转速，而低0.03v可能是APEX自带的小风扇就够了，你还可以看见内存的RGB灯效。

我在之前使用 Z790 APEX 时，最大的感受就是“省心”：无论是 CPU 还是内存设置，基本都能一次通过，无需像其他主板那样反复调试。而现在的 ROG CROSSHAIR X870E APEX 同样给了我类似的体验。虽然 APEX 系列的定位是极限超频，但实际上，这是一款即便在压榨性能的超频设置下，日常使用也依然是非常省心和舒心的主板。